1．標(biāo)準(zhǔn)制定過程及意義
      隨著我國(guó)低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實(shí)施， LED 產(chǎn)業(yè)（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長(zhǎng)， LED 照明已成為 PCB 的一個(gè)重要市場(chǎng)。“印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板”（簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱 CEM-3）正是適應(yīng) LED 顯示、 LED照明、電源基板等散熱需求開發(fā)的新型電路基板，該類產(chǎn)品的熱導(dǎo)率較之高性能金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板略低，但其明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)、優(yōu)良的加工性和良好的尺寸穩(wěn)定性使其在 LED 照明市場(chǎng)得到廣范應(yīng)用。隨著LED制造技術(shù)的不斷進(jìn)步及LED發(fā)光效率的提升，LED照明用高成本鋁基覆銅板將部分被導(dǎo)熱型復(fù)合基板代替，導(dǎo)熱型復(fù)合基板潛在市場(chǎng)巨大，而我國(guó)尚未制定該類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，因此研究制定“導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板”標(biāo)準(zhǔn)勢(shì)在必行。
      2014年12月，工信部〔2014〕236號(hào)文件下達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃，“印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板” 該標(biāo)準(zhǔn)由浙江華正新材料股份有限公司牽頭，由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司、上海南亞覆銅板有限公司起草。編制工作組經(jīng)過技術(shù)查新，國(guó)內(nèi)外技術(shù)及市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，經(jīng)歷立項(xiàng)論證、資料調(diào)研、標(biāo)準(zhǔn)起草、 意見征求審查、 標(biāo)準(zhǔn)送審、標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批，歷時(shí)五年時(shí)間，標(biāo)準(zhǔn)于2018年5月頒布（見工業(yè)和信息化部第23號(hào)公告），2018年 7 月1日實(shí)施。
       “印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板” 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的頒布，將對(duì)規(guī)范市場(chǎng)、指導(dǎo)導(dǎo)熱型 CEM-3 科研、生產(chǎn)，促進(jìn)我國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)及其新興基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮積極作用。

2．標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)
      根據(jù)行業(yè)產(chǎn)品實(shí)際，將導(dǎo)熱型CEM-3按產(chǎn)品特性不同分為通用導(dǎo)熱型和無鹵導(dǎo)熱型，通用導(dǎo)熱型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D兩種類型，導(dǎo)熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k  和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k 。無鹵導(dǎo)熱型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF兩種類型，導(dǎo)熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k ;
      本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚度0.6mm～2.0mm導(dǎo)熱CEM-3的分類、結(jié)構(gòu)和材料、外觀、尺寸（長(zhǎng)度和寬度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度）要求；CEPGM-01D、CEPGM-02D型導(dǎo)熱CEM-3的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)(熱導(dǎo)率、剝離強(qiáng)度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、熱應(yīng)力、燃燒性、吸水率、相比漏電起痕指數(shù)、Z軸膨脹系數(shù))；CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型導(dǎo)熱CEM-3的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)(熱導(dǎo)率、剝離強(qiáng)度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、熱應(yīng)力、燃燒性、吸水率、熱分層時(shí)間、熱分解溫度、Z軸膨脹系數(shù)、鹵素含量、玻璃化溫度)、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。

3. 國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)狀況
      國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（IEC）、國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)化組織(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 導(dǎo)熱型復(fù)合基板標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)的制定填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外“印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板”標(biāo)準(zhǔn)的空白。
      本標(biāo)準(zhǔn)中CEPGM-02DHF產(chǎn)品，IPC有相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)IPC 4101/35，CEPGM-02DHF與IPC 4101/35 相比增加了相比起痕指數(shù)（CTI）。此外，吸水率（≤0.4%)、耐電?。ā?20s）、熱應(yīng)力(288℃  20s)指標(biāo)水平高于國(guó)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IPC4101/35標(biāo)準(zhǔn)（其吸水率≤0.5%， 耐電弧≥60s，熱應(yīng)力 260℃  10s）。CEPGM-02DHF產(chǎn)品熱導(dǎo)率參數(shù)下限和上限值（0.9 W/m.k≤λ＜1.1 W/m.k）小于IPC 4101/35中規(guī)定的B級(jí)熱導(dǎo)率參數(shù)下限和上限值（1.0 W/m.k＜λ≤2.0 W/m.k ），符合行業(yè)國(guó)內(nèi)外該類產(chǎn)品實(shí)際。