2013年4月11日在東莞召開(kāi)了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔總規(guī)范》（計(jì)劃編號(hào)20081140-T-469）標(biāo)準(zhǔn)起草會(huì)。該標(biāo)準(zhǔn)由咸陽(yáng)瑞德科技有限公司等負(fù)責(zé)起草。參加起草會(huì)的單位有廣東嘉元科技股份有限公司、湖北中科銅箔科技有限公司、佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司、安徽銅冠銅箔有限公司、青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展公司、上海南亞覆銅箔板有限公司、山東金寶電子股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、陜西生益科技公司、珠海全寶電子科技有限公司、東莞生益電子有限公司、深圳市恩達(dá)電路（深圳）有限公司、華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司、景旺電子（深圳）有限公司等15個(gè)單位18名代表。

該標(biāo)準(zhǔn)在研究國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)實(shí)際，將對(duì)印制電路用金屬箔的標(biāo)識(shí)、外觀、尺寸（長(zhǎng)度、寬度、厚度及公差、單位面積質(zhì)量、輪廓度）、物理性能（抗拉強(qiáng)度、疲勞延展性、延伸率、剝離強(qiáng)度、載體分離強(qiáng)度、表面處理）、工藝性能（可蝕刻性、化學(xué)清洗、可焊性、處理完善性、抗高溫氧化性）、特殊性能（箔純度  質(zhì)量電阻率）、質(zhì)量保證規(guī)定、檢驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、貯存、訂貨文件等通用技術(shù)要求作出具體規(guī)定。

該標(biāo)準(zhǔn)制定將對(duì)印制電路用金屬箔科研、生產(chǎn)提供技術(shù)指導(dǎo)，必將對(duì)促進(jìn)印制板用金屬箔發(fā)展和質(zhì)量提高發(fā)揮積極作用。